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ADATA und XPG haben auf der Computex 2025 ein breites Portfolio neuer Produkte vorgestellt und der Fokus lag dabei auf modernen Speicherlösungen, kompakten Gehäusen sowie einer Kooperation im GPU-Bereich.
Im Bereich der SSDs präsentierte ADATA die neue Mars 980-Serie für PCIe 5.0. Die Laufwerke nutzen einen SM2508-Controller, gefertigt im 6-nm-Verfahren von TSMC. Durch die effizientere Fertigung entsteht weniger Abwärme, sodass sich die SSDs auch unter Mainboard-Kühlern ohne dedizierte Kühlung betreiben lassen sollen. Angeboten wird die Mars 980 in drei Varianten: als "Blade" ohne Kühler, als "Pro" mit passivem Kühlkörper sowie als "Storm" mit aktivem Lüfter. Die Blade-Version eignet sich dabei besonders für Notebooks oder Systeme mit vorhandener SSD-Kühlung.
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Im RAM-Bereich stellt ADATA mit der LANCER CUDIMM Overclocking Edition neue DDR5-Module vor, die auf sogenannte CAMM2-Module setzen. Diese erreichen in der Zusammenarbeit mit Gigabyte Transferraten von über 12.700 MT/s. Es handelt sich dabei um leistungsorientierte Speicherriegel, die insbesondere für Overclocking-Szenarien interessant sind.
Auch in Sachen Design wurde nachgelegt. Unter dem Projektnamen "Infinity" zeigte XPG neue RGB-RAM-Module mit spiegelartigem Infinity-Effekt im Heatspreader. Technische Details wie Taktraten oder Spezifikationen sind noch offen. Zielgruppe sind Nutzer, die neben Leistung auch Wert auf visuelle Akzente im System legen.
Neben internen SSDs zeigte ADATA auch eine neue externe USB-4.0-SSD, die Datenübertragungsraten von bis zu 4 GB/s über USB-C erreichen kann. Die kompakte Bauweise und austauschbare farbige Abdeckungen sollen sowohl Funktion als auch Individualisierung bieten. Der integrierte Clip erleichtert den Transport, und das Gehäuse bietet einen gewissen Schutz gegen Spritzwasser. Kapazitäten bis 4 TB sind vorgesehen.
Im Gehäusebereich präsentierte XPG das Valor Mesh Nano, ein Small-Form-Factor-Gehäuse, das trotz kompakter Maße Platz für leistungsstarke Komponenten bietet. So konnte im Messeexemplar eine RTX 5080 Founders Edition inklusive 360-mm-AiO-Wasserkühlung untergebracht werden. Das Gehäuse besteht aus Stahl und richtet sich an Nutzer, die ein leistungsfähiges, aber kompaktes System realisieren wollen.
Als abschließendes Highlight kündigte XPG eine Kooperation mit Sparkle an. Gemeinsam arbeitet man an einer Intel-Grafikkarte mit Dual-Branding, die sowohl das XPG- als auch das Sparkle-Logo tragen wird. Details zur technischen Ausstattung oder dem Marktstart blieben vorerst noch offen.
